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2018-10-26

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        2018年台灣電路板國際展覽會於10月24日至26日在南港展覽館舉行,大亞集團旗下的大展電線電纜與大研金屬科技共同參與此次業界盛會。大展與大研對銅源的開發技術獲電路板業界肯定,銅球、銅塊銷量已佔穩台灣第一市佔率。

        本次展覽聚焦是5G和AI電路板市場的展望,台灣電路板2018年預估成長11.8%,2019年對市場的景氣看法依舊樂觀,5G和AI硬體會大量應用微型組裝技術和不同現有電鍍的材料,PCB填孔將邁入更微直徑電鍍技術,所以銅粉市場的成長是值得期待的。

        大展與大研的客戶第一天即到展位參觀,未來二天預估還有30家以上已交貨和開發中的北、中、南部客戶會來展位參觀討論。

        台灣電路板國際展覽會今年邁入第20屆,共400 多個海內外PCB品牌與廠商與會,超過1400個攤位。台灣電路板產值是全球最高,日、韓、泰等國大廠的有在台設採購中心,更有助PCB產業設備、原料、副料等供應商橫向發展,TPCA展覽將會更多元且豐富,符合各企業需求。

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