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2018-10-26

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        2018年台湾电路板国际展览会于10月24日至26日在南港展览馆举行,大亚集团旗下的大展电线电缆与大研金属科技共同参与此次业界盛会。大展与大研对铜源的开发技术获电路板业界肯定,铜球、铜块销量已占稳台湾第一市占率。

        本次展览聚焦是5G和AI电路板市场的展望,台湾电路板2018年预估成长11.8%,2019年对市场的景气看法依旧乐观,5G和AI硬件会大量应用微型组装技术和不同现有电镀的材料,PCB填孔将迈入更微直径电镀技术,所以铜粉市场的成长是值得期待的。

        大展与大研的客户第一天即到展位参观,未来二天预估还有30家以上已交货和开发中的北、中、南部客户会来展位参观讨论。

        台湾电路板国际展览会今年迈入第20届,共400 多个海内外PCB品牌与厂商与会,超过1400个摊位。台湾电路板产值是全球最高,日、韩、泰等国大厂的有在台设采购中心,更有助PCB产业设备、原料、副料等供货商横向发展,TPCA展览将会更多元且丰富,符合各企业需求。

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