大展登陆苏州PCB展　优异铜粉技术超越同业

2012苏州电路板表面贴装展于5月9至11日在苏州国际博览中心盛大举行，共有超过300家电路板上下游厂商参与，为华东科技走廊年度一大盛事。大展首次参加，主推磷铜球、氧化铜粉、碳酸铜粉、硫酸铜粉等PCB厂生产电镀线必须的原物料，优异的质量吸引多家业者的技术及采购人员询问。

台湾印刷电路板协会理事长陈正雄表示，2011年中国大陆PCB产值为254.6亿美元，超过全球PCB产值的40%。此次，大展展场布置以集团Green inside主题为主体，搭配我们主要产品铜球、铜粉，在展场中一枝独秀。

华东是PCB业重要地区，竞争原已加白热化。铜球市场同业竞争虽激烈，但多仍在寻求便宜铜源的层次。因此，大展先进的制程与优异的质量，格外吸引参观者目光。台资厂的健鼎、嘉联益、竞国、志超、南亚、富士康、沪士(楠梓电)、瀚宇博德、金像电等，皆派员到场收集信息。陆资厂技术人员及采购参观比较低调，但对大展产品均有极大的兴趣，普遍希望能提升多层板电镀及高阶产品电镀技术，加工费已非其主要考虑。

印刷电路板厂商持续面对环保规范日益严格的限制。大展将以环保节能的先进制程，创造高质量的产品，与印刷电路板业者共创永续价值。