大亚NIC前进东南亚 拓展铜焊线商机
2016-11-24
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2012/04/26
继3月份上海中国半导体展，大亚铜材暨新事业开发事业群(NIC)再前往新加坡半导体展(SEMICON Singapore 2012)，展示IC封装铜焊线与镀钯铜焊线，并寻找合适之亚洲区代理商。
金价持续上涨以及铜封装技术及经验日益成熟，铜焊线的市场潜力越发可期。铜是大亚的本业核心，2003年时已成功开发出满足封装产业需求用的铜焊线，由电缆跨足电子产业用材料。多年来，提供众多知名客户质优且稳定的产品，深获好评。今年大亚NIC事业群力推的IC封装铜焊线与镀钯铜焊线，在会场中吸引了众多东南亚客户与代理商前来询问、并进一步洽谈合作事宜。
