大亞NIC前進東南亞 拓展銅焊線商機
2016-11-24
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2012/04/26
繼3月份上海中國半導體展，大亞銅材暨新事業開發事業群(NIC)再前往新加坡半導體展(SEMICON Singapore 2012)，展示IC封裝銅焊線與鍍鈀銅焊線，並尋找合適之亞洲區代理商。
金價持續上漲以及銅封裝技術及經驗日益成熟，銅焊線的市場潛力越發可期。銅是大亞的本業核心，2003年時已成功開發出滿足封裝產業需求用的銅焊線，由電纜跨足電子產業用材料。多年來，提供眾多知名客戶質優且穩定的產品，深獲好評。今年大亞NIC事業群力推的IC封裝銅焊線與鍍鈀銅焊線，在會場中吸引了眾多東南亞客戶與代理商前來詢問、並進一步洽談合作事宜。
